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Herkömmliche Thermistoren erzeugen, insbesondere unter Bedingungen hoher Stromstärke, erhebliche Wärme, die sich sowohl auf den Thermistor als auch auf seine Betriebsumgebung negativ auswirken kann. Typischerweise ist die Thermistor-Chip und Leitungen sind direkt an den Widerstandschip angelötet. Die während des Betriebs auftretende zyklische thermische Belastung kann die Integrität und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen beeinträchtigen und zu einer Verringerung der Produktleistung führen. Darüber hinaus beanspruchen herkömmliche Thermistoren mit Direkteinschubstruktur trotz guter Wärmeableitung viel Platz, was in kompakten Installationsumgebungen zu Herausforderungen führt. Umgekehrt kann der SMD-Aufbau trotz seiner Kompaktheit bei übermäßiger Hitzeentwicklung zu Leiterplattenschäden führen.

Nanjing Shiheng Electronic Technology Co., Ltd. ha a horizontaler Leistungs-NTC-Thermistor um diese Probleme anzugehen. Dieses neue Design verfügt über Widerstandschips, die sowohl auf der Ober- als auch auf der Unterseite an Leitungen angelötet sind. Die Anschlüsse erstrecken sich von den Lötpunkten aus in die gleiche Richtung und bilden einen Verlängerungsabschnitt, der sich über den Chip hinaus nach unten biegt und so einen unteren Faltabschnitt bildet. Die Enden dieser Leitungen bilden die Installationspunkte. Eine Schutzhülle, bestehend aus einer oberen Platte, Seitenplatten und einer unteren Platte, umschließt den Chip. Eine Seitenplatte verfügt über eine Öffnung, um das Einsetzen des Widerstandschips und der Leitungen zu erleichtern. Der Raum zwischen Chip und Schutzhülle ist mit wärmeleitendem Kleber gefüllt.

Das SMD-Thermistor Das Design bietet mehrere Vorteile gegenüber herkömmlichen Modellen. Die Schutzhülle verbessert die Wärmeableitung von oben und schützt die Leiterplatte vor direktem Kontakt mit dem heißen Thermistorchip und verhindert so mögliche Schäden. Die seitliche Öffnung ermöglicht eine effiziente Produktion in großem Maßstab und verbessert die strukturelle Integrität und Verpackung des Widerstandschips. Die seitlich einsteckbare Schalenstruktur in Kombination mit wärmeleitendem Klebstoff stärkt die Gesamtbaugruppe, vereinfacht Produktionsprozesse und steigert die Effizienz deutlich. Das innovative Design ermöglicht eine vollautomatische Produktion, die die Installationshöhe verringert, die Produktlebensdauer verlängert und die Herstellungskosten effektiv kontrolliert.

Darüber hinaus ermöglicht die rollenförmige Trägerverpackung eine automatisierte Montage, die sich perfekt an die Kundenanforderungen anpasst und sie im Markt sehr beliebt und gut angenommen macht.